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供应全自动半导体氧气纯化器微电子氮气净化装置

供应全自动半导体氧气纯化器微电子氮气净化装置

全自动半导体氧气纯化器微电子氮气净化装置面向机械、电子、化工、玻璃、冶金、食品、石油、电力等各行各业,氢、氩、氦气回收纯化装置 .空气干燥装置.混合配气设备.高纯氩气纯化装置,以客户的需求为最终要求

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  • 高纯气体纯化设备,现场混合配气设备,电子电器现场供气,实验室等保护气氛

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    孔先生
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    经理
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  • 地   址:
    江苏 苏州 吴中区 苏州吴中开发区宝南路89号
原理:吸附法适用对象:空气样式:立式
品牌:晟宇型号:O2-C用途:干燥过滤
性能:高效过滤、 其他滤料类型:活性炭适用对象性质:其他
有效过滤面积:100m2处理能力:1-1000产品类型:全新
设备重量:300Kg外形尺寸:1000*900*900mm适用范围:其他
规格:1

供应全自动半导体氧气纯化器微电子氮气净化装置详细介绍

半导体氧气纯化器微电子氧气纯化机全自动氧气纯化装置采用***催化剂。以工业普氧气为原料气,经催化吸收。过滤的方法除去氧中杂质氢,甲烷。一氧化碳,二氧化碳,水汽和尘埃,获得高纯度氧气。 本产品结构简单,系统气密性良好,所以催化剂可长期使用无需再生,吸附剂可在产品再生后重复使用。    此外氧气在金属切割及焊接等方面也有着广泛的用途。 本系列中压氧气纯化装置适用于需要大量高纯气体的半导体,光纤,显像管等主要生产部门 氩气纯化器采用镍合金微孔滤膜,不锈钢外壳,去除气体中的尘埃粒子,进出口为法兰连接或螺纹连接。设备 氨分解氢气发生装置是将液氨裂解为75%氢+25%氮混合气。由于液氨来源方便,成本较低,是目前最廉价的工业性保护气,故应用范围越来越广泛。 规格从10Nm3 -500Nm3 /h系列化。目前该型产品技术性能已达国外同类产品***水平,主要特点如下:半导体氧气纯化器微电子氧气纯化机全自动氧气纯化装置整套设备为集装式。以结构可靠合理,货真价实,使用寿命长为特色,到达用户只要通电、氨、冷却水即可产气。分解及气氨部件为全不锈钢或耐热钢制造,    2、分解效***,运行成本低。由于采用高效镍基专用催化剂及特种分解炉结构,制取1NM3 氨分解气能耗仅0.8kw.h。    3、气体品质高。分解气经本设备大容量净化吸附装置后的成品气,露点可达-60℃,残余氨≤1PPM。    4、自动化程度高,***。整套设备各关键点均有安全监测仪表,高精度数显温控,遇有故障立即声光报警。设备正常工作后基本全自动。采用全新的控温方式,对电网冲击波动小,且比同行类节电30%!    AQ系列氨分解制氢装置以工业氨气为原料,在高镍催化剂的作用下,吸热分解得到含氢75%,含氮25%的氢氮混合气体。     2NH3→N2+3H2-分解后的混合气已经是较高纯度,杂质只有微量水、残氨和微量氧(杂质具有过滤精度高、气密性好、流量大、阻力小、强度好、易再生、寿命长等特点。适用与科研、生产部门作为各种非腐蚀性气体的终端过滤装置。广泛应用于精密机械、半导体器件电真空器件、半导体材料光导纤维等生产工艺。 氧气的某些用途和负作用

本系列装置以深冷法制氮、PSA变压吸附制氮,氮膜分离制氮的普通氮气为原料,经过加氢催化除氧,冷凝、吸附二级干燥,过滤,除去氮气中的杂质氧、二氧化碳、水份和尘埃,获得高纯度的氮气。用户对纯氮中的含氢量有特殊要求时,可以通过工艺手段来控制氮气中的氢气含量。若原料氮的氧含量超过0.1%时,则可用加氢除氧和除氢的方式来获得无氢高纯氮,若原料氮的氧含量小于0.1%,则采用化学除氧工艺方法。 

氮气纯化装置技术指标

产品气量:(1-300Nm3/h
纯度:≥99.9995%
氧含量:0.1ppm
氢含量:1ppm
露点:≤-70oC

 

氮气纯化装置用途

高纯氮气广泛应用于电子、冶金、化工、热处理、化纤、食品等部门,有些热处理工艺需要在氮气中加入一定比例的氢气时,我们可提供自动加氢装置。

变压吸附制氮工作原理变压吸附制氮采用碳分子筛为吸附剂。一定的压力下,碳分子筛对空气中的氧的吸附远大于氮,因此通过可编程序控制气动阀的启闭,AB两塔可以交替循环,加压吸附、减压脱附,完成氧氮分离,得到所需纯度的氮气。典型用途:灌充短路器中电压气体,大规模集成电路,彩色与黑白显象管,电视机与录音机零部件以及制造半导体和电器用保护气体,激光打孔等电气元件生产的氮基气氛。技术指标·流量:1~1000Nm/h
·纯度:含氧量≤0.5ppm
·压力:0.05~1.0Mpa
·露点:≤-80



 

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